精磨加工中显微损伤的过程和机制

欧阳杰 侯淑娥

欧阳杰, 侯淑娥. 精磨加工中显微损伤的过程和机制[J]. 航空材料学报, 1988, 8(1): 67-72,66.
引用本文: 欧阳杰, 侯淑娥. 精磨加工中显微损伤的过程和机制[J]. 航空材料学报, 1988, 8(1): 67-72,66.
THE PROCESS AND MECHANISM OF MICRODAMAGE IN FINE GRINDING[J]. Journal of Aeronautical Materials, 1988, 8(1): 67-72,66.
Citation: THE PROCESS AND MECHANISM OF MICRODAMAGE IN FINE GRINDING[J]. Journal of Aeronautical Materials, 1988, 8(1): 67-72,66.

精磨加工中显微损伤的过程和机制

THE PROCESS AND MECHANISM OF MICRODAMAGE IN FINE GRINDING

  • 摘要: 本文对40CrNiMoA尾桨轴颈叉耳疲劳断裂进行了分析。发现许多疲劳源都起始:于零件变截面连接圆弧底部的显微沿晶裂纹.它们是由于喷丸后的精磨加工损伤引起的。损伤的原因主要是砂轮选择、磨削工艺和/或操作不当,导致工件局部区域浅表层过热,产生较大的残余拉应力和显微裂纹,使疲劳寿命显著下降。对精磨过程中工件表面和内部应力-应变的变化和显微损伤的过程与机制提出了自己的观点。

     

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出版历程
  • 刊出日期:  1988-03-01

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