脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiCp/Al接头微观组织和力学性能

王博, 赖小明, 易卓勋, 张凯锋

航空材料学报 ›› 2017, Vol. 37 ›› Issue (3) : 44-49.

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航空材料学报 ›› 2017, Vol. 37 ›› Issue (3) : 44-49. DOI: 10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000142
论文

脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiCp/Al接头微观组织和力学性能

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Pulse Current Assisted TLP Bonding of SiCP/Al Composites Sheet Using Powders Interlayer

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