精磨加工中显微损伤的过程和机制

欧阳杰;侯淑娥

航空材料学报 ›› 1988, Vol. 8 ›› Issue (1) : 67-72,66.

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航空材料学报 ›› 1988, Vol. 8 ›› Issue (1) : 67-72,66.

精磨加工中显微损伤的过程和机制

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THE PROCESS AND MECHANISM OF MICRODAMAGE IN FINE GRINDING

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摘要

本文对40CrNiMoA尾桨轴颈叉耳疲劳断裂进行了分析。发现许多疲劳源都起始:于零件变截面连接圆弧底部的显微沿晶裂纹.它们是由于喷丸后的精磨加工损伤引起的。损伤的原因主要是砂轮选择、磨削工艺和/或操作不当,导致工件局部区域浅表层过热,产生较大的残余拉应力和显微裂纹,使疲劳寿命显著下降。对精磨过程中工件表面和内部应力-应变的变化和显微损伤的过程与机制提出了自己的观点。

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欧阳杰, 侯淑娥. 精磨加工中显微损伤的过程和机制[J]. 航空材料学报, 1988, 8(1): 67-72,66
THE PROCESS AND MECHANISM OF MICRODAMAGE IN FINE GRINDING[J]. Journal of Aeronautical Materials, 1988, 8(1): 67-72,66

参考文献

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