Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度

邹贵生;赵文庆;吴爱萍;张德库;胡乃军;黄庚华;任家烈

航空材料学报 ›› 2004, Vol. 24 ›› Issue (3) : 36-42.

PDF(351 KB)
PDF(351 KB)
航空材料学报 ›› 2004, Vol. 24 ›› Issue (3) : 36-42.
论文

Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Interfacial bonding and strength of tungsten to copper or its alloy joints with Ti foil and Ti/Ni/Ti multiple interlayers

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2004, 24(3): 36-42
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2004, 24(3): 36-42
中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(351 KB)

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章

/

〈 〉