Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度

邹贵生;赵文庆;吴爱萍;张德库;胡乃军;黄庚华;任家烈

航空材料学报 ›› 2004, Vol. 24 ›› Issue (3) : 36-42.

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航空材料学报 ›› 2004, Vol. 24 ›› Issue (3) : 36-42.
论文

Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Interfacial bonding and strength of tungsten to copper or its alloy joints with Ti foil and Ti/Ni/Ti multiple interlayers

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2004, 24(3): 36-42
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2004, 24(3): 36-42
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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