Ni3Al基合金TLP扩散焊接头性能

侯金保;魏友辉;张蕾

航空材料学报 ›› 2006, Vol. 26 ›› Issue (3) : 329-330.

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航空材料学报 ›› 2006, Vol. 26 ›› Issue (3) : 329-330.
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Ni3Al基合金TLP扩散焊接头性能

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Transient Liquid Phase(TLP)Diffusion Bonding of Ni3Al Alloy

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