预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

钟翔屿;洪义强;包建文;陈祥宝

航空材料学报 ›› 2006, Vol. 26 ›› Issue (3) : 351-352.

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航空材料学报 ›› 2006, Vol. 26 ›› Issue (3) : 351-352.
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预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Effects of Prepolymerization Process on Dielectric Performance of Bismaleimide-Cyanate Ester Resin Systems

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2006, 26(3): 351-352
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2006, 26(3): 351-352
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{{article.reference}}

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