K640合金TLP连接接头组织及力学性能

张蕾;侯金保;魏友辉

航空材料学报 ›› 2008, Vol. 28 ›› Issue (3) : 66-70.

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K640合金TLP连接接头组织及力学性能

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Microstructure and Mechanical Properties of K640 TLP Bonded Joint

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