脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiCp/Al接头微观组织和力学性能
王博, 赖小明, 易卓勋, 张凯锋
Pulse Current Assisted TLP Bonding of SiCP/Al Composites Sheet Using Powders Interlayer
Bo WANG, Xiaoming LAI, Zhuoxun YI, Kaifeng ZHANG
航空材料学报
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2017, (3): 44
-49
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DOI: 10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000142
