电子封装铝基复合材料热循环曲线研究

喻学斌;张国定;吴人洁

航空材料学报 ›› 1995, Vol. 15 ›› Issue (1) : 15-21.

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论文

电子封装铝基复合材料热循环曲线研究

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INVESTIGATION OF THERMAL CIRCLING CURVE OFAL UMINUM-MATRIX COMPOSITES FORELECTRONIC PACKAGING

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