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电子封装铝基复合材料热循环曲线研究
喻学斌;张国定;吴人洁
INVESTIGATION OF THERMAL CIRCLING CURVE OFAL UMINUM-MATRIX COMPOSITES FORELECTRONIC PACKAGING
Yu Xuebin;Zhang Guoding;Wu Renjie
. 1995, (1): 15 -21 .